在SMT（Surface Mount Technology）錫膏加工過(guò)程中，BGA（Ball Grid Array）空洞是一個(gè)常見(jiàn)且令人頭疼的問(wèn)題。BGA空洞不僅影響電路的性能，還可能導致設備的可靠性下降。那么，BGA空場(chǎng)洞是怎么形成的呢？又該如何有效地解決這一問(wèn)題呢？接下來(lái)，由東莞綠志島錫膏廠(chǎng)家為您詳細講解SMT錫膏回流焊過(guò)程中出現BGA空焊的原因及解決方法。

 一、BGA空洞的形成原因

1. 焊點(diǎn)合金的晶體結構不合理：

   焊點(diǎn)合金的晶體結構直接影響焊接的質(zhì)量。如果晶體結構不合理，可能導致焊接過(guò)程中出現空洞。

2. PCB板的設計錯誤：

   PCB板的設計對焊接質(zhì)量有著(zhù)至關(guān)重要的影響。設計不當可能導致焊盤(pán)位置不準確、焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小等問(wèn)題，從而引發(fā)BGA空洞。

3. 印刷時(shí)助焊膏的沉積量不當：

   助焊膏的沉積量過(guò)少或過(guò)多都會(huì )影響焊接效果。沉積量過(guò)少會(huì )導致焊接不充分，形成空洞；沉積量過(guò)多則可能導致焊點(diǎn)橋接或短路。

4. 回流焊工藝不合理：

   回流焊工藝參數設置不當，如溫度曲線(xiàn)不合理、升溫速度過(guò)快等，都會(huì )影響焊接質(zhì)量，導致BGA空洞的出現。

5. 焊球制作過(guò)程中的空洞：

   焊球在制作過(guò)程中如果夾雜空洞，這些空洞在焊接過(guò)程中會(huì )被保留下來(lái)，形成BGA空洞。

二、解決BGA空洞的方法

1. 優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)設置：

   合理的爐溫曲線(xiàn)設置是減少BGA空洞的關(guān)鍵。應根據具體的焊接材料和工藝要求，調整升溫速度、保溫時(shí)間和降溫速度，確保焊接過(guò)程中的溫度變化平穩。

2. 控制升溫段的溫度變化率：

   在升溫段，溫度變化率過(guò)快會(huì )導致焊膏中的氣體快速逸出，對BGA造成影響。應適當減緩升溫速度，確保氣體有足夠的時(shí)間逸出。

3. 延長(cháng)升溫段的持續時(shí)間：

   升溫段的持續時(shí)間過(guò)短會(huì )導致焊膏中的氣體未能完全逸出，在回流階段繼續逸出，影響焊接質(zhì)量。應適當延長(cháng)升溫段的持續時(shí)間，確保氣體完全逸出。

4. 提高助焊膏的潤濕能力：

   助焊膏的潤濕能力直接影響焊接效果。應選用潤濕性能良好的助焊膏，確保其能夠有效去除焊盤(pán)上的氧化層，提高焊接質(zhì)量。

5. 降低回流階段的表面張力：

   松香與表面活性劑的有效配合可以提高潤濕性能。應選用合適的松香和表面活性劑，降低回流階段的表面張力，確保焊膏能夠充分潤濕焊盤(pán)。

6. 控制助焊膏體系的不揮發(fā)物含量：

   不揮發(fā)物含量偏高會(huì )導致BGA焊球的熔化塌陷過(guò)程中受阻，造成不揮發(fā)物侵蝕焊點(diǎn)或焊點(diǎn)包裹不揮發(fā)物。應嚴格控制助焊膏體系的不揮發(fā)物含量，確保焊接質(zhì)量。

7. 選擇合適的載體松香：

   對于BGA助焊膏，選擇具有低軟化點(diǎn)的松香具有重要意義。低軟化點(diǎn)的松香能夠在焊接過(guò)程中更好地發(fā)揮作用，減少BGA空洞的出現。

三、BGA空洞的危害及重要性

在SMT貼片加工中，BGA空洞的危害不容忽視。它會(huì )引起電流的密集效應，導致局部過(guò)熱，進(jìn)而降低焊點(diǎn)的機械強度和電氣性能。此外，BGA空洞還可能導致設備的可靠性下降，增加故障率。因此，減少BENE空洞不僅可以提高電路的安全性，還能延長(cháng)設備的使用壽命。

總之，BGA空洞是SMT錫膏加工中常見(jiàn)的問(wèn)題，但通過(guò)合理的工藝控制和材料選擇，可以有效減少其出現。東莞綠志島錫膏廠(chǎng)家希望通過(guò)本文的講解，能夠幫助您更好地理解和解決BGA空洞問(wèn)題，提高焊接質(zhì)量和設備可靠性。